遊族網絡、康盈半導体、曦望と提携し無錫に先進パッケージングセンターを開設

中国经营报··CN·元記事を読む
3▲1 ▼0影響度 / 5
要約 · なぜ重要か

遊族網絡は8月12日、康盈半導体および曦望サンライズと提携し、無錫高新区に「2.5D/3D先進パッケージングセンター」を共同で立ち上げると発表した。同センターは3期に分けて建設され、全面完成後にはバンプ工程、ウェハレベルパッケージング、ファンアウト型パッケージング、2.5D/3Dヘテロジニアス集積などの基幹技術を網羅する完全な先進パッケージング体系を形成する。プロジェクトにはTSMCや日月光など国際一流の封止・テスト企業での勤務経験を持つシニア専門家チームを招へいし、CoWoS類似の先進パッケージング工程に注力。演算チップやメモリチップなどの分野の顧客に高品質な量産パッケージングサービスを提供する。遊族網絡は、今回の提携は後工程の技術革新を通じて海外の技術独占を打破し、中国の先進パッケージング分野における自主供給能力を高めることを目的としていると述べた。無錫高新区管理委員会は、土地・工場、優遇政策、人材確保、金融支援、産業連携などの面で全面的な支援を行う。

資産への影響 1

その他▲ · 1 銘柄
YOUZU Interactive Co Ltd
002174
▲ ポジティブ技術関連度

Youzu Interactive partners to establish advanced packaging center, enhancing its technology capabilities in 2.5D/3D packaging.

テーマインパクト 3

カバレッジ外企業 1

康盈半导体非上場▲ ポジティブ
技術関連度

Kangying Semiconductor collaborates to build advanced packaging center, expanding its technological footprint.

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South KoreaUnited States

AMDのスーCEO、サムスンとのファウンドリー提携を引き続き模索と表明

米半導体大手AMDのリサ・スー最高経営責任者(CEO)は7日、サムスン電子とのメモリーおよびファウンドリー(受託生産)事業における提携の機会を引き続き模索していると述べた。ソウルを訪問中のスー氏は記者団に対し、SKハイニックスの幹部と会談したほか、サムスン電子の幹部とも会談する予定だと明らかにした。半導体メモリーの供給引き締まりを受けて、同氏はAMDが顧客と協力してメモリー・フットプリントを最適化し、今後さらに多くのコンピューティング需要を満たせるようにしていると説明し、メモリーサプライヤーにはより速く、可能な限り迅速な生産体制の構築を促していると語った。われわれは韓国のサプライチェーンに大きく依存しており、サムスンとSKハイニックスはデータセンターにおけるわれわれの広範な目標を達成するための鍵だと付け加えた。スー氏はまた、データセンターの需要は全体として依然として非常に堅調であり、AMDの製品ポートフォリオ全体で強い需要の兆しが見られると述べた。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Supply
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM ▲Supply
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging Supply
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AMD · Supply · Positive AMD is exploring foundry/memory partnerships with Samsung and SK Hynix and urging memory suppliers to expand capacity to secure its supply chain.
000660.KO · Demand · Positive AMD CEO says SK Hynix is key to its data-center goals and is urging memory suppliers to build capacity faster, signaling strong demand for its memory.
005930.KO · Demand · Positive AMD is exploring a foundry and memory partnership with Samsung and names it key to its data-center goals, signaling potential orders.
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United StatesTaiwan
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マスク氏、テラファブは独立して建設・運営すると表明 TSMCの運営関与を否定

イーロン・マスク氏は、自身の事業帝国がテラファブを独立して建設・運営すると述べ、台湾積体電路製造(TSMC)が同氏の野心的な半導体製造事業を運営するのではないかとの憶測を打ち消した。マスク氏は水曜日のXへの投稿で、TSMCとの間で検討されているのはテキサス州に計画中の用地の一部を潜在的に転貸する件のみであり、運営上の役割は一切関与しないと明らかにした。「TSMCが望むならテラファブの一部を転貸するかもしれないが、それ以上のことはない」と述べ、自身の企業が「この工場を建設し運営する」と付け加えた。インテルがマスク氏の企業に対し、テラファブ内に搭載される技術の開発を支援している。テラファブはテスラの自動車製造およびロボティクス事業、ならびにGrokを開発するxAIグループを含む統合されたSpaceXAI向けに先端半導体を供給する見通しだ。エヌビディアやアップルを主要顧客に持つTSMCは、別途テキサス州で大規模な新半導体製造拠点の建設を検討していると、ブルームバーグ・ニュースが先週報じた。
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Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon Supply
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Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Supply
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2330.TW · Competition · Neutral Musk rules out TSMC running Terafab, limiting TSMC to a possible sublease while a rival fab is built independently.
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TaiwanSouth KoreaUnited States
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台湾株が72%急騰、韓国を抜きAI相場で世界最注目市場に

台湾株式市場は、人工知能(AI)ブームに乗りたい投資家にとって、韓国市場を上回る際立った選択肢となりつつある。2026年後半に入り、AI産業の成長が半導体メーカーからサプライチェーン全体の他事業へと広がり始めたためだ。台湾の加権指数(Taiex)は2026年初来で約72%上昇し、ブルームバーグが追跡する世界90以上の株価指数の中で最高のパフォーマンスとなっている。一方、韓国のKOSPI指数は約63%上昇で2位につけている。第3四半期には、加権指数のリターンがKOSPIを約23ポイント上回り、2000年代初頭以来最大の差となった。また、台湾上場企業の利益予想の上方修正は、2025年3月以来初めて韓国を上回った。9月までの四半期で、加権指数構成企業の利益予想は約19%引き上げられたのに対し、KOSPI構成企業は約15%の引き上げだった。バンク・オブ・アメリカの9月のファンドマネージャー調査では、回答者の約40%が台湾株をベンチマーク比でオーバーウェイトとしているのに対し、韓国株について同じ見方を示したのは25%だった。総資産2兆1100億ドルを運用する87人のファンドマネージャーを対象とした調査では、35%が台湾がAIの恩恵を最も受けるアジア市場になると見ており、韓国を選んだのはわずか5%だった。鍵となる要因は、半導体の設計・製造、チップのパッケージング、ネットワークシステム、サーバーに至るまで、AIサプライチェーンと多層的につながる産業構造である。一方、韓国市場は依然として少数の大手半導体メーカー、特にサムスン電子とSKハイニックスに依存している。両社の株価は6四半期連続の上昇の後、9月までの3カ月間で19%から33%下落した。ソシエテ・ジェネラルは台湾株を韓国株より引き続き選好しており、メモリチップ価格の上昇は今後数四半期で減速し、中国メーカーとの競争激化を背景に2029年に平常化すると予想している。しかし、シティグループのピーター・リー専務取締役は、市場が2027年の高帯域幅メモリ(HBM)需要を過小評価している可能性があるため、投資家はサムスンやSKハイニックスのような銘柄を買い始めるべきだと見ている。バリュエーション面では、台湾市場は今後12カ月の利益予想の約18倍で取引されており、約5.5倍で取引されるKOSPIを上回っている。台湾市場の上昇は台湾積体電路製造(TSMC)だけにとどまらない。TSMC株は9月までの四半期に2.9%上昇し、6四半期連続の上昇となった。加権指数の約10%の銘柄が年初来で少なくとも2倍に急騰しているのに対し、KOSPIではわずか4.1%、日本の日経225種平均では5.7%にとどまっている。
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Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Capital
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Capital
Semiconductors › Memory — DRAM, NAND & HBM Capital
000660.KO · Competition · Negative SK Hynix fell 19-33% in the three months ending September as Taiwan's broader AI supply chain outperformed South Korea's chipmaker-concentrated market.
005930.KO · Competition · Negative Samsung Electronics fell 19-33% in the three months ending September as Taiwan's broader AI supply chain outperformed South Korea's chipmaker-concentrated market.
2330.TW · Demand · Positive Taiwan's AI supply chain, spanning semiconductor design, manufacturing, packaging, networking and servers, is drawing fund-manager overweight positioning and earnings upgrades.
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Money & Banking·7h続きを読む →
TaiwanUnited States
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TSMC第3四半期決算プレビュー:AI需要が力強い売上軌道を牽引

台湾積体電路製造(TSMC)は10月15日に2026年第3四半期の決算を発表する予定で、人工知能(AI)需要の強さと先端プロセス技術の立ち上げが力強い売上軌道を支えている。TSMCの7月売上高は4675億8000万台湾ドルで前年同月比44.7%増、8月売上高は5148億1000万台湾ドルで前年同月比53.3%増となり、2カ月合計で9823億9000万台湾ドルとなった。同社の第3四半期の業績見通しでは売上高446億~458億ドルを見込んでおり、Zacksコンセンサス予想はその上限をやや下回る456億2000万ドルで、前年同期比37.8%増を示唆している。コンセンサス予想では第3四半期の1株当たり利益は4.45ドルとなり、前年同期比52.4%増と、ここ数カ月の1株当たり4.03ドルから増加する見通しだ。TSMCは第3四半期の売上総利益率を65~67%、営業利益率を56~58%と予想しており、経営陣はアリゾナで2ナノメートル以下世代のロジック半導体工場と先端パッケージング施設向けに追加で1000億ドルの投資を発表した。
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Semiconductors › Foundry & Contract Fabrication ▲Demand
Artificial Intelligence › Foundry & Advanced Packaging ▲Demand
Artificial Intelligence › AI Compute & Accelerator Silicon ▲Demand
2330.TW · Capital · Positive Management announced an additional $100 billion investment in Arizona for 2nm-and-below logic fabs and advanced packaging facilities.
2330.TW · Demand · Positive Robust AI demand and advanced process ramp-ups drive strong revenue trajectory ahead of Q3 earnings.
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Zacks Investment Research·17h続きを読む →
AustriaUnited States
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マーベル、AT&SとのAI基板契約を拡大、1株当たり0.06米ドルの配当を確認

AT&Sオーストリア・テクノロジー・アンド・システムテクニークAGは2026年9月下旬、次世代AIおよびクラウドインフラ向けの先端IC基板の生産能力を増強するため、マーベル・テクノロジーとの協業を拡大すると発表した。マーベルはまた、2026年10月29日に支払われる1株当たり0.06米ドルの四半期配当を確認した。製造パートナーシップの深化により、マーベルは高性能AIチップやデータセンター機器にとってますます重要となる複雑なパッケージング技術へのアクセスを強化する。AT&Sの新たな生産能力は、AI光学および複雑なIC向けに希少な基板を確保する取り組みとして、サプライヤーへの前払い金と長期製造契約に約10億米ドルを投じるというマーベルの2026年3月の計画に沿うものだ。マーベルの見通しでは、2029年までに売上高304億米ドル、利益96億米ドルを目指しており、これは年率47.5%の売上成長と、26億米ドルからの70億米ドルの利益増加を必要とする。一方、一部の楽観的なアナリストは2029年の売上高を約357億米ドル、利益を約101億米ドルと予想している。
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Artificial Intelligence › Custom Silicon / ASIC Supply
MRVL · Supply · Positive Expanded AT&S collaboration increases advanced IC substrate capacity, locking in scarce substrates for Marvell's AI optics and complex ICs.
MRVL · Capital · Positive Marvell affirmed a quarterly dividend of US$0.06 per share payable October 29, 2026.
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Simply Wall St·20h続きを読む →
United StatesJapanNetherlands
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アプライド マテリアルズ、EPICセンターでAIチップ向けメモリとパッケージングの提携を拡大

アプライド マテリアルズは、新設した50億ドル規模のEPICセンターにおいて提携を拡大すると発表した。キオクシアを迎えて次世代メモリの開発を進めるとともに、BEセミコンダクター・インダストリーズとの長年のパートナーシップを延長し、AI向けチップの先端パッケージングおよびインターコネクト技術を共同開発する。先端メモリとパッケージングの研究開発へのこの二本柱の取り組みは、AI時代のチップ設計と製造イノベーションの中心に位置したいというアプライド マテリアルズの野心を浮き彫りにしている。同社によれば、キオクシアおよびベシとのEPICセンターでの新たな協業は、短期的な収益源というよりも中期的なポジショニングの色彩が強く、先端パッケージングと3Dメモリ統合が重要な証明ポイントとして触媒の構成を微妙にシフトさせている。同社株のバリュエーション、輸出管理に関するBIS和解の注意喚起、そして循環的な業界への集中が、状況が変化すればセンチメントを圧迫しかねない主要なリスクとして残っている。シンプリー・ウォール・ストリート・コミュニティの10件の適正価値見解は1株あたりおよそ279ドルから845ドルにわたり、個々の推定値がどれほど大きく異なり得るかを示している。
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AMAT · Technology · Positive Applied Materials expanded EPIC Center R&D collaborations with KIOXIA on next-gen memory and with Besi on advanced packaging/interconnect for AI chips.
285A.JP · Technology · Positive KIOXIA joins Applied Materials' EPIC Center to advance next-generation memory technology.
BESI.AS · Technology · Positive Besi extends its longstanding partnership with Applied Materials to co-develop advanced packaging and interconnect technologies for AI-focused chips.
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