Kinsus Interconnect Technology Corp

台湾積体電路製造は、インテルのEMIB技術に似た先進的なチップパッケージングプロセスを開発していると報じられており、AIインフラの重要なボトルネックをめぐる競争が激化している。TSMCは、台湾の基板サプライヤーである景碩科技と協力してEMIB類似プロセスに取り組んでいるとThe Informationが伝えており、同社は主力のCoWoSプラットフォームに代わる、より安価または柔軟な選択肢を提供しようとしている。エヌビディアは、4つのGPUダイを組み合わせる将来のプロセッサー向けにインテルの技術を評価していると報じられており、TSMCが別の選択肢を必要とする理由が浮き彫りになっている。この動きは、インテルファウンドリーにとって希少な機会を脅かすものだ。インテルはEMIBについて、小型の埋め込みブリッジを介して特殊チップを接続し、コスト削減とAI性能向上を実現するシステムと説明している。TSMCの株価は木曜日に約7.5％上昇し、インテルは約13％上昇した。