Anhui Tongguan Copper Foil Group Co. Ltd.

銅冠銅箔は8月26日、2026年半期報告書を発表した。報告期間中の売上高は40億2100万元で前年同期比34.16％増、親会社株主に帰属する純利益は2億1500万元で同514.75％増、非経常損益を除く親会社株主帰属純利益は2億700万元で同754.21％増となった。同社は10株につき現金配当0.6元（税込み）を実施し、配当総額は約4956万元となる見込み。同社によると、業績拡大は主に銅箔業界の景況感回復と高級PCB用銅箔の供給不足によるもので、製品構成の最適化により高周波・高速銅箔など高付加価値製品の比率が上昇し、高周波・高速銅箔の生産量がPCB用銅箔全体に占める割合は50％を突破した。業界全体が回復する中、嘉元科技、諾徳股份、徳福科技、中一科技、生益科技など同業他社の上半期業績も大幅に伸びた。東呉証券のリサーチレポートによると、2026年の世界のAIサーバー専用高級銅箔の市場需要規模は2万4000トンに達し、前年比260％増となる見通し。ゴールドマン・サックスは2028年の世界のAIサーバー用PCB市場規模が840億ドルに達すると予測している。

8月4日、A株市場のPCB関連銘柄が全面高となり、中京電子はストップ高。東山精密、生益科技、深南電路、東材科技、銅冠銅箔はいずれも5％超の上昇。新規上場の嘉立創は初日に一時177％超の急騰を見せた。今回の上昇は上流基材の値上がりが直接のきっかけで、シティのリポートによると、8月の電子布価格は年内最大の月間上昇率を記録。1080、2116、7628シリーズの平均価格は17％から18％上昇し、年初来では118％から165％の累積上昇となっている。AI電源が従来の供給を圧迫し、コストが銅張積層板に転嫁されている。銅張積層板最大手の建滔積層板の8月の税込みスポット価格はさらに10％から15％引き上げられる可能性があり、年初来の平均価格はほぼ倍増に近づいている。中信建投は、AIの追い風を受けて世界のPCB業界は新たな上昇サイクルに入りつつあり、2025年のGPUおよびASICサーバー向けPCB市場規模はすでに400億元を超え、2026年には900億元を超えて倍増の成長を見せるものの、生産能力の拡大は複数の要因に制約されており、需給バランスは短期的には崩れないとみている。