Hua Hong Semiconductor Limited

無錫産業発展集団有限公司はこのほど、上海証券取引所で全国初となる「基幹核心技術攻略」科技イノベーション債「26錫産K2」を発行した。総額6億元、期間3年、表面利率1.58％。今回の債券で調達した資金は華虹FAB9Bプロジェクトの建設に専ら投資され、同プロジェクトでは12インチ特注プロセスウエハー生産ラインを建設し、月産5万5000枚を計画している。これは国内で現在希少な車載グレードおよび高級産業グレードのチップ生産能力であり、不揮発性メモリ、パワーデバイス、アナログチップなどの細分化された分野に重点を置き、Bluetooth無線周波数チッププロセス、新世代高電圧駆動プロセス、組み込みフラッシュメモリプロセスなどの基幹分野をめぐって核心技術の攻略を進める。プロジェクト完成後は、国内の高級特注プロセスチップの供給不足の補完を後押しし、基幹チップの自主コントロール可能な水準を効果的に高めることが期待される。近年、無錫産業集団は「宇宙分野専用債券」、「ストレージとコンピューティング一体化科技イノベーション債」など一連の初発行プロジェクトを相次いで実現してきた。これまでに科技イノベーション社債の累計発行額は80億元に達し、無錫で第1位、江蘇省で第2位となっている。また、盛合晶微、智譜、極智嘉-W、越疆などの高度先端プロジェクトへの投資にも成功した。無錫産業集団は、今後資本市場のチャンスをしっかり捉え、忍耐資本、長期資本、戦略資本としての先導的役割を引き続き発揮し、集積回路、人工知能、商業宇宙などの重点分野で深耕し、無錫を産業科技イノベーション都市に築き上げるために新たな原動力を注ぎ込むと表明した。

中国政府が電子製造サプライチェーンの強化と業界技術の開発加速を目的とした5カ年計画を明らかにしたことを受け、9月15日の中国の半導体株は上昇した。寒武紀科技は4.2%急騰し、Moore Threadsは1.4%上昇、華虹半導体は0.3%上昇した。一方、中芯国際集成電路製造は小幅な動きにとどまった。半導体製造装置の大手サプライヤーである北方華創科技は2.6%上昇した。この計画は工業情報化省と国家発展改革委員会が共同で策定したもので、2026年から2030年を対象とし、17の任務を定めている。中国の電子情報製造業の基盤を強化し、成長潜在力のある新興産業を育成し、産業サプライチェーンの強靱性を高めることが狙いだ。中国政府は、電子情報製造業の大企業の売上高が2030年までに30兆元を超え、業界の研究開発投資の比率が3.5%に上昇するとの目標を掲げている。半導体産業に関しては、集積回路の能力向上と重要技術の開発加速に重点を置き、国内サプライチェーン内の連携を高める。また、第15次5カ年経済社会発展計画も、集積回路をチェーン全体にわたる技術開発の戦略分野と位置づけ、産業チェーンとサプライチェーンの弱点における進展の加速を目指している。この計画の発表は、米国が先端半導体や装置、メモリ技術に制限を課す中、中国が外国の半導体技術への依存を減らし、チップ設計から製造、装置、材料に至るまで国内代替の開発により重点を置く動きの中で行われた。

上海市人民政府弁公庁は「上海市戦略的新興産業発展『十五五』計画」を印刷・配布し、集積回路産業の水準をさらに全面的に引き上げ、先端チップの研究開発と産業化を加速し、先端チップとAI支援設計、先進パッケージング、新型デバイス、新アーキテクチャチップを重点的に発展させるとした。同時に、長鑫科技は公告で、新規株式公開のオーバーアロットメント選択権を全額行使し、これに対応して新たに10億300万株を発行し、総株式数は678億8400万株に増加したと発表した。華虹宏力は半期報告を発表し、営業収入は95億7400万元で前年同期比19.41％増、純利益は3億9900万元で前年同期比436.69％増となった。聯訊儀器の純利益は前年同期比903％増加した。さらに、MiniMaxは8月の年間経常収益が8億ドルを超え、7月のトークン消費量が年初の20倍に達したと開示した。

8月26日夜、複数の上場企業が好材料となる公告を発表した。佳電股份は、現在原子力事業がフル生産状態にあり、3億8100万元を投じて建設した新型多機能高温高圧原子力主ポンプ全流量試験台プロジェクトが完成し、総合試験能力は国内トップレベルにあると表明した。景旺電子は、2027年までに北米の超大手クラウド事業者の顧客において、より多くの前向きな進展を得られると見込んでいる。亨通光電の上半期純利益は前年同期比93.38％増加し、光通信事業の売上高は前年同期比130％超の伸びとなった。華虹宏力の上半期純利益は前年同期比436.69％増加し、出荷量は過去最高を更新した。聯訊儀器の上半期純利益は前年同期比903％増加し、10株につき4.8株の割当増資を計画している。新華保険の上半期純利益は前年同期比54％増加し、1株当たり0.73元の配当を計画している。深南電路の上半期純利益は22億5100万元で、前年同期比65.55％増加した。伊利股份は、10億元以上20億元以下で自社株買いを実施する方針だ。緑的諧波の上半期純利益は前年同期比31.25％増加し、具身知能ロボット事業の規模が大幅に拡大した。北方銅業の上半期純利益は13億9600万元で、前年同期比186.61％増加した。大普微は5億1500万ドルの企業向けPCIe SSD販売契約を締結した。これは2025年の主要事業売上高の152.70％に相当する。中遠海特の上半期純利益は13億7100万元で、前年同期比66.24％増加した。

イノベスト・エックス証券は、ハイパースケーラー各社がデータセンターとAI処理に対応するため設備投資を加速する中、AIは依然として中国テックの重要な成長ドライバーだとみている。一方、外国製チップの技術制限が中国に国内サプライチェーンの構築を促しており、中国におけるAIサーバーシステムの生産比率は2025年の約70%から2030年までに90%超へ、AI推論向けチップの生産比率は同期間に10%未満から50%超へ上昇すると予想する。中国ハイパースケーラーであるアリババ、テンセント、バイトダンス、バイドゥの設備投資見通しはそれぞれ28%、74%、67%、82%上方修正されており、AI能力とデータ処理能力の拡大加速を反映している。イノベスト・エックス証券の投資戦略責任者シッティチャイ・ドゥアンラッタナチャヤ氏は、経済・投資セミナー「ファイナルコール2026」で、次のAIゲームはトレンド追随の投資ではなく、チップからデータセンター、エネルギーに至るエコシステムの各層で勝者を見極めることだと述べた。投資家はAIテーマの買いから、AIから真に恩恵を受ける企業の選別へと転換すべきであり、中国株ではテンセント、アリババ、GDSなどの中国インターネット・テック、SMIC、ファーウェイ系ファウンドリーの華虹、ナウラなどの中国半導体、CATL、香港取引所、AIAなどの中国ノンテックの3グループを推奨するとした。

8月19日時点で、上海証券取引所の科創板では88社が2026年半期報告書を開示し、合計売上高は2043億元、純利益は189億元となり、前年同期比でそれぞれ32％増、154％増となった。うち71社が黒字を確保し、51社が増益、11社が赤字から黒字に転換した。半期報告書を開示した科創50指数構成銘柄12社の合計売上高は1174億元、純利益は92億元で、前年同期比25％増、216％増となり、開示済み企業全体の売上高の約6割、純利益の約半分を占めた。国産コンピューティングエコシステムが上半期の最も明確な主軸となり、SMICの第2四半期売上高は30億600万ドルと四半期として過去最高を更新し、ファーウェイ系ファウンドリーの華虹宏力も同期の売上高が7億1750万ドルと過去最高を記録した。寒武紀や海光信息など設計企業の業績も大きく伸びた。革新的医薬品と先端機器の分野も好調で、百済神州の上半期の親会社帰属純利益は前年同期比627.1％増となり、通期の総収入見通しを66億ドルから68億ドルに引き上げた。中無人機の売上高は前年同期比272.48％増となった。一方、科創板企業の中間配当も明らかに増えており、2026年に入ってから新たに開示された自社株買い計画は86件、上限額の合計は114億4800万元、新たに開示された増持計画は29件、上限額の合計は10億500万元となった。

中芯国際と華虹宏力の第2四半期の売上高は、いずれも過去最高を記録し、AIが牽引する半導体の好況が続いている。中芯国際の第2四半期の売上高は30億ドルを突破し、純利益は約4倍に急増、第3四半期の売上高は前期比2%から4%の増加を見込む。華虹宏力の第2四半期の売上高は過去最高となり、純利益は前年同期比386%増、第3四半期の売上高ガイダンスは最大7億8000万ドルに達する。平安証券は、2026年の世界のウエハー製造装置市場規模が1439億ドルに達すると予測し、先端プロセス、DRAM、NANDの増産が主なけん引要因になるとしている。

中芯国際と華虹宏力は8月13日の取引終了後、2026年第2四半期決算を同時に発表し、両ファウンドリ大手の売上高と利益はいずれも大幅に増加した。中芯国際の四半期売上高は30億ドルを突破し、前年同期比36.1%増、親会社株主に帰属する純利益は4億7900万ドルで、前年同期比262%の急増となった。華虹宏力の売上高は過去最高の7億1750万ドルに達し、前年同期比26.8%増、親会社株主に帰属する利益は3860万ドルで、前年同期比385.9%増となった。両社の稼働率は上昇を続け、中芯国際は93.7%、華虹宏力は102.8%とフル稼働となった。第3四半期の見通しについて、中芯国際は売上高が前期比2%から4%の増加、粗利益率は26%から28%を見込む。華虹宏力は売上高を約7億7000万ドルから7億8000万ドル、粗利益率を約16%から18%と予想している。

中国が液浸深紫外線リソグラフィ装置の工業生産ラインを稼働させた。半導体自給戦略における重要な一歩となる。このプロジェクトを担当するのは中国の国有企業、上海愛深納電子技術集団である。関係筋によると、中国のDUV装置はまだ複数の試験段階を経る必要があり、性能面ではASMLの装置に及ばないという。生産計画では今年約5台、2027年には約20台に増やす目標で、初回分は年内にSMIC、華虹半導体、CXMTに納入される予定だ。

中国が国内開発した液浸型深紫外線（DUV）露光装置の製造を開始したと、米ニュースサイトのインフォメーションが報じた。この装置は年内に中芯国際集成電路製造（SMIC）、華虹半導体、長鑫存儲技術（CXMT）など中国の大手半導体メーカーに納入される見通しで、オランダのASMLが長年独占してきた市場に参入する形となる。当初の生産は限定的で、今年は約5台、2027年には約20台となる見込み。ASML株は8%超下落した。

中国の半導体株が昨日、急騰した。SMICは約8％上昇し、Hua Hongは20％近く上昇した。複数の好材料があり、その一つは中国のAI企業であるZ.AIが、すべて中国国内で製造されたチップを使用した大規模データセンターを構築できるとの報道だ。これにより、米国からの先端AIチップへのアクセス制限があっても、中国がAIインフラを開発できるとの自信が高まり、SMICやHua Hongといった国内チップメーカーへの期待が高まった。また、中国半導体株は、前の期間に大きく売られた後、急速に回復しており、アジア全体の半導体株の回復と一致している。市場は中国政府の支援策を期待しており、投資家は7月下旬の中国の政治局会議に注目している。政府は技術自立を推進するため、AIと半導体産業への支援を継続すると予想されている。

科創板におけるM&A再編プロジェクトの実行ペースが持続的に加速しており、ハードテクノロジー企業の転換・高度化と産業統合を支える資本市場の中核的機能が持続的に発揮されている。「科創板八条」の発表以降、科創板上場企業が開示した株式取得取引は累計220件超に達し、うち大規模資産再編は計59件、2026年に入ってから新たに開示されたM&A取引は53件、大規模資産再編は7件となっている。最近では、概倫電子による鋭成芯微の買収、華虹宏力による華力微の買収が相次いで証監会の登録認可を取得し、芯導科技による瞬雷科技の買収は上海証券取引所再編委員会の審査で承認され、中微公司による杭州衆硅の買収は科創板で初めてM&A再編簡易審査手続きが適用された事例となった。未利益資産の買収、差別化価格設定、市場法評価などの革新的な取り決めを含む一連の差別化・簡易化審査政策が相次いで実施され、取引実行の効率性と実現可能性が大幅に向上している。

華虹宏力が華力微の97.4988%株式を取得し、それに伴う資金調達を行う案件について、証監会が登録を承認した。調達する資金の上限は75.56億元。

STマイクロエレクトロニクスは、パートナーである華虹が中国で完全生産したSTM32ウエハーの初回ロットを現地顧客に納入した。これは、同社の「中国向け中国製」サプライチェーン戦略における重要な一歩となる。同社は2026年第1四半期の産業向け売上高が前年同期比26%増加し、流通在庫は正常化、全最終市場および地域でブック・トゥ・ビルが1を大きく上回ったと報告した。STマイクロは、現地化されたSTM32の供給と改善する受注の勢いに支えられ、2026年には汎用マイクロコントローラが堅調に成長すると見込んでいる。この取り組みは、インフィニオンやNXPとの競争の中で、産業オートメーション、ロボティクス、フィジカルAIアプリケーションにおける同社の地位を強化することを目的としている。