Wafer-Fab Equipment & Lithography

ASMLホールディングは、顧客が先端ロジックおよびメモリー向けの生産能力を拡大していることを受け、2026年の売上高見通しを430億ユーロから450億ユーロに引き上げた。同社の第2四半期売上高は93億ユーロで前年同期比21.3%増、純利益は29億ユーロに達した。経営陣は、EUV装置の販売が今年45%超の伸びを示すとともに、メモリー関連装置の販売も75%超増加するとの見通しを示している。第2四半期の設置済みベース収入は28億ユーロと、ガイダンスをほぼ3億ユーロ上回り、同社はこの事業が今年30%超成長すると予想している。ASMLによると、顧客はすでに1.4ナノメートルチップ向けの生産能力を計画しており、先端ロジックとDRAMのいずれもリソグラフィー集約度が高まっている。インテルはすでに18AプロセスでHigh-NA EUV装置を使用し、Core Ultraシリーズ3プロセッサーの一部を生産している。経営陣は、2026年の売上高に占める中国の比率が約20%になると予想する一方、先端半導体製造装置に対する規制により、ASMLが中国に販売できる範囲が制限される可能性がある。株価は予想利益の約28.9倍で取引されている。

KLAはザックス・ランク2の「買い」に格上げされた。この評価は、ザックス・ランク制度が対象とする4000銘柄超のうち上位20%に半導体製造装置メーカーである同社を位置付けるものだ。今回の格上げは業績予想の上昇傾向を反映したもので、過去3カ月でKLAのザックス・コンセンサス予想は9%上昇した。2027年6月に終了する会計年度の1株当たり利益は5.44ドルと予想され、前年比では横ばいとなる見通しだ。ザックスは、今回の評価変更はKLAの業績見通しに対する事実上の前向きな評価であり、株価に好影響を与える可能性があると述べた。ザックス制度では、対象銘柄の上位5%のみが「強い買い」、次の15%が「買い」の評価を受ける。

アプライド マテリアルズは、新設した50億ドル規模のEPICセンターにおいて提携を拡大すると発表した。キオクシアを迎えて次世代メモリの開発を進めるとともに、BEセミコンダクター・インダストリーズとの長年のパートナーシップを延長し、AI向けチップの先端パッケージングおよびインターコネクト技術を共同開発する。先端メモリとパッケージングの研究開発へのこの二本柱の取り組みは、AI時代のチップ設計と製造イノベーションの中心に位置したいというアプライド マテリアルズの野心を浮き彫りにしている。同社によれば、キオクシアおよびベシとのEPICセンターでの新たな協業は、短期的な収益源というよりも中期的なポジショニングの色彩が強く、先端パッケージングと3Dメモリ統合が重要な証明ポイントとして触媒の構成を微妙にシフトさせている。同社株のバリュエーション、輸出管理に関するBIS和解の注意喚起、そして循環的な業界への集中が、状況が変化すればセンチメントを圧迫しかねない主要なリスクとして残っている。シンプリー・ウォール・ストリート・コミュニティの10件の適正価値見解は1株あたりおよそ279ドルから845ドルにわたり、個々の推定値がどれほど大きく異なり得るかを示している。

ジェフリーズは日本の半導体製造装置セクターにおける最優先銘柄を選定し、人工知能と高性能コンピューティング需要がロジック半導体および先端パッケージングを牽引する中、記録的な受注と利益成長を理由に、カバレッジ全体で目標株価と業績予想を引き上げた。東京精密の目標株価は2028年度予想利益の25倍を基に2万3000円から2万4000円へ引き上げられた。同社の第1四半期売上高は前年同期比19%増の367億円、営業利益は29%増の59億円、第1四半期受注額は前年同期比102%増の532億円と過去最高を記録し、上期受注見通しを20%増から50%増へ引き上げ、2027年度売上高ガイダンスを中期目標の1850億円を上回る1890億円へ引き上げた。ローツェの目標株価は2028年度予想利益の25倍を基に6000円で据え置かれたが、ジェフリーズは2027年度営業利益予想を420億円から440億円へ、2028年度予想を473億円から520億円へ引き上げた。ローツェの第1四半期売上高は12%増の372億円、営業利益は21%増の102億円、半導体受注額は前年同期の1.9倍にあたる420億円で、従来の記録である340億円を上回り、半導体関連装置の受注残高は622億円となった。アドバンテストの目標株価は2028年度予想利益の35倍を基に3万8500円から4万1000円へ引き上げられ、高い収益性へのプレミアムが反映された。同社は第1四半期売上高が39%増の3675億円、営業利益が53%増の1900億円と過去最高を達成し、2026年のSoCテスタ市場見通しを87億ドルから95億ドルへ引き上げた。2027年度通期ガイダンスは売上高が51%増の1兆7140億円、営業利益が69%増の8460億円へ引き上げられた。

ザックス・インベストメント・リサーチは、第3四半期決算を前に買うべき銘柄としてラムリサーチ、台湾積体電路製造、マラソン・ペトロリアムを挙げ、テクノロジーとエネルギーを最も強い2つのセクターとして指摘した。S&P500種指数の利益は前年同期比24.6%増、売上高は11.6%増となる見通しで、2桁成長は8四半期連続となる。テクノロジー部門の利益は43.3%増、エネルギー部門は114.3%増が予想されている。半導体の利益は85.5%増、売上高は62.8%増と見込まれ、エネルギーはペルシャ湾の混乱に伴う原油高を背景に、四半期開始以降で最大の上方修正を記録した。10月5日時点でブレント原油は1バレル100ドルを上回っている。ラムリサーチは2026会計年度第4四半期の売上高が67億2000万ドルと30%増を記録し、9月期の売上高を81億ドル前後、上下4000万ドルの範囲、調整後1株当たり利益を2.15ドル前後、上下15セントの範囲と予想し、10月21日の決算発表を控えている。TSMCは第3四半期の売上高を446億ドルから458億ドル、売上総利益率を65%から67%と見込み、10月15日に決算を発表する予定である。一方、マラソン・ペトロリアムは第3四半期の原油処理量を1日当たり282万バレル、稼働率を94%と予想し、11月3日の決算発表を控えている。

オン・イノベーションはAI半導体投資サイクルの主要な恩恵を受ける企業として台頭しており、株価は1年間で125.6%上昇した。これはザックス・ナノテクノロジー業界の125.7%の上昇率とほぼ一致し、ザックス・コンピュータ・テクノロジーセクターの26%上昇やS&P500総合の15.5%上昇を上回っている。同社は第2四半期に過去最高となる3億4310万ドルの売上高を報告し、前年同期比35.3%増、前四半期比ではほぼ18%増となった。非GAAPベースの1株当たり利益は前年同期の1.25ドルに対し1.93ドルとなり、受注残は初めて10億ドルを超えた。経営陣は2026年下期の売上高、利益率、EPSの見通しを引き上げ、第3四半期の売上高を3億8000万ドルから4億ドルと予想した。また、第3四半期と第4四半期にそれぞれ売上総利益率がさらに50ベーシスポイント拡大し、営業利益率は第3四半期に200ベーシスポイント改善して31.5%から32.5%となり、年末までに33%を超えると見込んでいる。同社はまた、2026年の先端パッケージングの成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げ、先端ノードの売上高は2026年に従来の約25%増から35%超の増加となると予想している。これはDragonfly G5プラットフォームと、単一のOSATからの2億ドル超のDragonfly受注が寄与しており、その大半は2027年納品分である。2026年4月、オン・イノベーションはリガク・ホールディングスの27%の株式を約7億1000万ドルで取得することに合意した。第2四半期末時点で現金および短期投資は18億8000万ドルであった。ただし、リスクとしては顧客集中があり、2026年上期の売上高の57.3%を4社の顧客が占めていること、また予想PERが30.23倍と業界平均の5.83倍に対して高いことが挙げられる。

SUSS MicroTec SEは、新製品ラインGreenTec Solutionsとその第1号システムGT200の投入により、ウェハレベル洗浄市場に参入した。同社によると、対象とするウェハ洗浄市場は約54億ユーロの獲得可能市場であり、先端パッケージング、異種統合、そしてAIおよびハイパフォーマンスコンピューティングに伴う半導体需要の拡大がその原動力となっている。GT200は、MEMS、RF、パワーデバイス、CMOS用途向けの200mm製造環境における研究開発、プロセス認定、生産に対応する設計で、同社のTurbulenStripとCrustBusterのプロセス技術を単一プラットフォームに統合している。SUSSによると、GT200は拡張可能なGreenTecプラットフォームの第1弾であり、顧客の強い関心を受けて当初計画を前倒しし、2027年に専用の300mm HVMプラットフォームで大量生産へと拡大し、続いて2028年には200mm HVMプラットフォームを投入する予定である。最高経営責任者のBurkhardt Frick氏は、今回の投入を同社のAmbition 2030戦略の実行における重要なマイルストーンと評し、フォトマスクソリューションズ担当上級副社長のYuta Nagai氏は、この製品ラインが、持続可能性とプロセス卓越性が両立する次世代の半導体製造に向けた同社のビジョンを体現するものだと述べた。

盛美上海は9月30日夜、自主公告を発表し、2026年9月29日時点の受注残高総額が170億7300万元となり、前年同期に自主開示した受注残高と比べて88.20％増加したと明らかにした。同社は、2026年に入ってから半導体製造装置業界が高成長を続けており、同社の売上高も持続的に伸びていると説明した。先に公表した中間決算によると、上半期の売上高は37億1800万元で前年同期比13.87％増、親会社株主に帰属する純利益は9億8900万元で同42.14％増だった。同社は2026年通期の業績予想も開示しており、通期売上高は82億元から88億元の間になる見通しだという。

中国の半導体製造装置産業は急速に成長している。西側諸国によるサプライチェーン制限を受け、全国のウェハ工場が100%国産装置の購入に舵を切ったためだ。2026年8月から9月にかけてのGoogle Trendsのデータによると、「China Semiconductor Tooling Localization」と「Domestic Wafer Fab Equipment」というキーワードが急上昇し、個人投資家は「ASML China Export Restrictions」を引き続き検索している。恩恵が明確な企業群の一つはNAURA Technology Group、証券コード002371.SZで、エッチング装置、薄膜コーティング装置、ウェハ洗浄装置を含む製品ラインを持ち、Applied Materialsに近い体制を築いている。これにより中国の工場はほぼ全システムの装置を一括パッケージで調達でき、国家半導体自給自足政策の下で受注残が急増している。もう一社はAdvanced Micro-Fabrication Equipment、AMEC、証券コード688012.SSで、プラズマエッチング装置を専門とし、CCPおよびICPエッチング装置はLam Researchと競合できる。また、多国籍大手企業との特許訴訟で何度も勝利し、中国国内の市場シェアを数十パーセント台から市場リーダーの地位へと急速に拡大した。

アプライドマテリアルズは、AIワークロード向けの次世代メモリに焦点を当て、同社の新設した50億ドル規模のEPICセンターを拠点とする大規模な研究開発提携をKIOXIAと締結した。この協業はメモリセル構造、マルチチップ積層、先端パッケージングを対象とし、両社はAIに特化したチップアーキテクチャ向けに調整された将来のメモリ技術の製造性と密度の向上に取り組む。KIOXIAとのEPICセンター提携は、アプライドマテリアルズのAIメモリに関する野心をめぐる変化のほんの一部にすぎない。アプライドマテリアルズは、チップメーカーが半導体を大規模に製造するために使用する装置、ソフトウェア、サービスを手掛けており、KIOXIAとの提携は、米国、アジア、欧州にわたるメモリおよびAI関連デバイス向けの中核生産装置を供給する同社の役割に直接つながる。注目すべき重要なデータポイントは、今年稼働を開始した後に、KIOXIAとのEPICセンタープロジェクトがどれだけ迅速に生産装置やサービス契約へと転換するかである。

UBSのアナリスト、フランソワ＝グザビエ・ブヴィニー氏は、2026年第3四半期決算を控えた欧州半導体株について強気の見方を維持し、9月29日付のリサーチノートでASMLホールディング、ASMインターナショナル、STマイクロエレクトロニクスの3銘柄をトップピックとして挙げた。同投資銀行は2026年から2028年のウェハファブ設備の予測を引き上げ、2027年のWFE総額が約2250億ドルに達し前年比43%増となると予想、2028年には2750億ドルから3000億ドルへ上昇する可能性があるとし、セクター全体で2027年から2028年の利益予想をコンセンサスより10%以上高い水準に維持している。ASMLは買い評価と2350ユーロの目標株価でトップピックの座を維持しており、UBSは10月14日に発表される第3四半期決算で2027年度の売上高成長率が前年比30%超となる見通しを示すと予想、第3四半期の売上高予想は121億ユーロでコンセンサスを3%上回っている。ASMインターナショナルが2番目で、UBSは2027年度の売上高成長率を36%と予想しコンセンサス29%を上回るほか、2028年は33%成長でコンセンサス19%を上回り、10月27日発表予定の決算を前に2027年のEPS予想はコンセンサスを10%、2028年は20%上回るとしている。STマイクロエレクトロニクスが買い評価と80ユーロの目標株価でトップ3を締めくくり、UBSは2027年のEPSがコンセンサスを約20%上回るとみており、シリコンフォトニクスの売上高は2027年に約20億ドル、2028年に25億ドルに達し、データセンター関連の総売上高は2027年に約25億ドルでグループ売上の約14%を占め、2028年には約38億ドルでグループ売上の19%に上昇すると予想。10月29日の決算発表では第4四半期の売上高ガイダンスが前四半期比約10%増となる見通しである。

ウェルズ・ファーゴは、TSMCが2ナノメートル生産を拡張する可能性がある場合、半導体製造装置企業が短期的に最大の恩恵を受ける可能性があると述べた。アナリストのジョー・クアトロキ氏は、生産能力増強の可能性に関する報道は、半導体製造装置企業にとって潜在的な追加の好機と見るべきだが、時期や規模、ノードの詳細はまだ確認されていないと記した。2ナノの生産能力を追加で構築するには、リソグラフィ、成膜、エッチング、検査装置への多額の支出が必要となり、TSMCの工場を支えるサプライヤーに新たな需要をもたらす。クアトロキ氏は、米国での第2拠点の有力候補地として、いわゆるシリコンプレーリーを挙げ、テキサス州で既に半導体事業を展開するテキサス・インスツルメンツ、サムスン、コヒレント、テラファブに加え、オースティンにあるTSMCのデザインサービスセンターの存在を指摘した。TSMCの2ナノの主要顧客にはアップル、エヌビディア、AMD、クアルコムが含まれ、グーグル、ブロードコム、マーベル、アマゾン、オープンAIも同先端プロセスを採用するとみられている。

KLAコーポレーションの受注残高は、2026会計年度末に125億7000万ドルに増加した。前年同期は78億6000万ドルだった。主なけん引役はAIインフラ構築に伴う需要である。2026会計年度第4四半期に同社は、先端パッケージングを含む2026暦年のウェハー製造装置市場の見通しを、従来の1400億ドル超から1500億ドル台前半に引き上げた。2025暦年の約1200億ドルと比較した数字である。KLAは、追加供給が可能になることで2026暦年下期の売上高が上期比で約20%増加すると見込んでいる。また、先端パッケージング向けプロセス制御システムの2026暦年売上高を約11億ドル、前年比70%超の増加と予測している。競合他社も拡大している。アプライド マテリアルズはプロセス診断・制御事業が2026年に50%超の成長を遂げると見込む一方、ASMLホールディングは2026年通年の先端ファウンドリおよびロジック向け売上高が約25%増加し、メモリ売上高が75%増加、EUV売上高が約45%増加すると予想している。KLAの株価は年初来で55.7%上昇しており、ザックス・コンセンサス予想の1株当たり利益は1.18ドルで、過去30日間変わらず、前年比34.09%の増益を示唆している。

ＪＰモルガンのアナリストらは２８日、最近のグローバルなＡＩ関連取引の調整によって投資家のポジション状況が改善し、バリュエーションも魅力的になったことから、特に半導体株で投資家の再参入が促される可能性があるとの見方を示した。リポートでは、テックは過去の成功水準には戻らないかもしれないとしつつも、基調的なシナリオは前向きであり、ＡＩ関連セクター内には多くの投資機会が存在すると指摘した。ＡＩ分野における投資家のポジションが整理され、ほとんどの分野でバリュエーションが大幅に低下した一方、最近の減速懸念にもかかわらず設備投資は引き続き堅調となる可能性が高いとしている。半導体株については、堅調なファンダメンタルズ、２０２７年にかけての価格上昇、２８年まで続く見込みの需給逼迫を理由に強気の見通しを維持した一方、ソフトウエア株に対しては慎重な姿勢を維持し、ＡＩの成長が同セクターの長期的な見通しを依然として不透明にしていると評価した。

シンガポール経済開発庁（EDB）は9月28日、8月のシンガポールの製造業生産が前年同月比15.4%急増したと発表した。大半の産業で広範な成長が見られたことが押し上げ要因となった。季節調整済みでは、8月の製造業生産は前月比0.5%減少した。報告書によると、化学製品を除くほぼすべての産業部門で生産が前年同月比で増加した。精密工学は33.9%急伸し、半導体製造装置・設備の生産が主な牽引役となった。一方、エレクトロニクスは28.5%増加し、人工知能関連の強い需要を背景に、サーバーおよび関連製品、半導体、データストレージ機器の生産が堅調だった。運輸工学は9.5%拡大し、陸上車両と航空機がけん引した。一般製造業は1.5%拡大し、バイオメディカル製造は0.4%上昇した。化学製品は唯一減少した部門で、生産は12.7%落ち込み、石油・石油化学部門が重荷となった。

台湾積体電路製造（TSMC）が2ナノメートル世代の生産能力拡大を加速しており、2026年末までに月産約12万枚に達する見通しだ。従来予想の9万枚から10万枚を上回る。台湾のメディア、EDNが伝えた。同報道は業界筋の話として、アップル、エヌビディア、AMD、クアルコム、メディアテックなどの顧客が最近、TSMCの2ナノ世代の生産能力に対する発注を10％から20％引き上げたと報じた。TSMCの侯永清上級副社長によると、同社は今年、新竹に2工場、高雄に3工場の計5つの2ナノ工場を稼働させる。侯氏は、2ナノの初年度ウエハー生産量は2023年の3ナノの初年度生産量を45％上回ると述べた。また、2ナノの生産能力は2026年から2028年にかけて年平均70％の複合成長率で拡大する見込みだという。

マイクロン・テクノロジーは、ニューヨーク州シラキュース地域に1000億ドル規模の歴史的な半導体製造複合施設を計画している。この計画では、マイクロンで約9000人、サプライヤーやサービス分野でさらに約4万人の雇用が創出される見込みで、地元当局は、かつてラストベルトの一部と呼ばれたこの地域の再工業化の潜在的な中核になると期待している。シラキュースでの建設は、DRAMとストレージの大規模サプライヤーとしてのマイクロンの役割を、AI、クラウド、車載用メモリ需要を狙う米国拠点の製造基盤へと拡大するもので、既存の米国と日本のプロジェクトに並ぶ取り組みとなる。この賭けが機能しているかどうかを示す最も明確なシグナルは、マイクロンがシラキュースでの支出と生産を既存の長期顧客契約、特に約220億ドルの預金とコミットメントに支えられた16件の供給契約にどう段階的に組み込むかである。今後数年間の建設時期、装置導入、コミット済みのAIメモリ量に関する進捗状況が、この複合施設が需要を満たしているのか、それとも需要を追いかけているのかを明らかにするだろう。

台湾積体電路製造は、高雄に先端パッケージングのテスト・トレーニング拠点を設立する。これにより、サプライヤーは技術が量産段階に入る前に、同社と連携して装置や材料のテストを行えるようになる。2棟の建物は2029年後半に開設される見込みで、TSMCはこの体制により検証効率が25%から50%向上する可能性があると述べている。同社の米国株は金曜日東部時間午前10時28分頃、木曜日の終値451.15ドルを基準に約0.4%上昇して453.02ドルとなった。記事は、テストの迅速化は販売可能なチップの増加とは異なると指摘し、株価はGuruFocusのGFバリュー推定値364.01ドルを24.45%上回っていると述べている。

アンソロピックはアカマイと少なくとも116億ドル相当のコンピューティング契約を締結し、人工知能インフラ構築に関連する欧州企業の株価が金曜日に上昇した。契約に基づき、アカマイはアンソロピックに中央処理装置へのアクセスを提供し、アンソロピックは1株111.33ドルでシリーズB株式を購入できるワラントを取得する。これは普通株770万株に転換可能である。この契約はアカマイにとって過去最大であり、中核事業であるコンテンツ配信およびサイバーセキュリティ事業を超えた拡大を加速させるもので、同社はこの契約に関連する設備投資に約55億ドルを投じる見込みで、これは2025年の総設備投資額の6倍以上にあたる。この契約は今年初めの両社間の18億ドルのコンピューティング契約に続くもので、アンソロピックはClaude AIソフトウェアの処理能力を拡大し、アルファベット傘下のグーグルやイーロン・マスク氏のスペースXを含むプロバイダーと契約を結んでいる。欧州市場では、ASMLホールディングが2.3%上昇、BEセミコンダクター・インダストリーズが1.6%高、ASMインターナショナルが1.03%上昇、インフィニオン・テクノロジーズが1.2%高、STマイクロエレクトロニクスが2.01%上昇した。一方、データセンター関連のシーメンス・エナジーとプリズミアンはそれぞれ2%上昇した。

Onto Innovationは、Dragonfly G5検査プラットフォームの力強い需要を理由に、2026年通年の先端パッケージング成長見通しを従来の50%超から少なくとも80%に引き上げた。同社の四半期売上高は3億4310万ドルで前年同期比35.3%増となり、Dragonflyシステムが中心の検査事業は2.5DロジックおよびHBM用途からの需要により前四半期比で約30%成長した。Ontoは2026年3月にDragonfly G5を投入し、4月には同プラットフォームが2.5D AIパッケージング用途で認定されたと公表した。需要はHBMメーカーやAI関連のOSATで最も強く、単一のOSATから2億ドル超のDragonfly受注を獲得し、その大半は2027年向けである。経営陣は、Dragonflyプラットフォームの需要は2025年から2026年にかけて50%超の成長が見込まれ、顧客の過剰設備の兆候はなく2027年もさらなる成長を期待していると述べた。競合他社も同じAI主導の支出の恩恵を受けている。KLAは2026年のウェハー製造装置支出を従来の1350億〜1400億ドルから1500億ドル台前半に引き上げ、Applied Materialsは2026年の先端パッケージング売上高が従来見通しの50%超から70%超に成長すると予想している。

日銀が来月1日に発表する9月の全国企業短期経済観測調査、短観について、民間シンクタンクなど12社の予測が25日までに出そろい、企業の景況感を示す業況判断指数の予想平均は大企業製造業でプラス26と、前回6月調査から4ポイントの改善が見込まれています。人工知能や半導体関連の需要が景況感を押し上げるとの見方が大勢を占め、製造業としては6四半期連続の改善となる見通しです。電気機械や生産用機械など半導体製造に関連する機器や素材の業種が好調と分析される一方、自動車は輸出台数の伸び悩みなどが下押し要因となる可能性が指摘されています。大企業の非製造業の予想平均は6月調査から1ポイント悪化の36で、インバウンド需要の弱さや燃料費、人件費などのコスト増を要因に、横ばいや小幅悪化を見込む社が多くなっています。日銀は今回の短観を踏まえ、原油高やAI需要による物価押し上げリスクなどを分析し、追加利上げの時期を探る方針です。

アプライド マテリアルズは、今後10年間でインドに50億ドルを投じることを約束した。中核となるのは140エーカーの半導体研究パークである。この発表の背景には、同社の株価が年初来で76.39%上昇し、1年間の株主総利回りが138.91%に達する一方、90日間の株価リターンは24.34%下落していることがある。アプライド マテリアルズの終値は474.25ドルで、最も注目されるナラティブの枠組みでは適正価値が627.66ドルとされ、株価は24%割安であることを示唆している。また、別の割引キャッシュフローモデルでは将来のキャッシュフロー価値が277.49ドルと推定されている。同社は幅広いポートフォリオと、アリゾナやEPICの新センターを含む地域の製造インフラへの投資により、世界的なウェハー工場建設の拡大からより大きなシェアを獲得する立場にある。今年は100以上の新工場または拡張が追跡されている。リスクとしては、中国への依存と少数の大手チップメーカーへの集中が挙げられ、輸出規制や工場プロジェクトの遅延が楽観的な見方を損なう可能性がある。

ラムリサーチが新たな注目を集めている。経営陣が2026年のウェハー製造装置の見通しを1500億ドル台前半に引き上げるとともに、先端パッケージング売上の急増を見込んでいることを明らかにしたためだ。株価は過去1週間で14.1%上昇したが、過去3カ月では約19%下落している。年初来の株価リターンは66%近く、1年間の総株主リターンは約141%に達している。現在の株価307.16ドルは、ナラティブに基づく適正価値423.85ドルを大きく下回っており、この乖離はAI主導のメモリーサイクルがどう展開するかにかかっている。利益倍率で見ると状況はより厳しく、株価は52.9倍のPERで取引されており、同業平均の46.9倍や適正倍率の44.6倍を上回っている。メモリーメーカーが予想より速く設備投資を縮小した場合や、中国規制が強化されてウェハー製造装置需要が圧迫された場合、このナラティブは崩れる可能性がある。

自民党の半導体戦略推進議員連盟の山際大志郎会長はロイターのインタビューで、政府が支援し先端半導体の量産を目指すラピダスについて「現段階では奇跡的にオンスケジュールで進んでいる」と評価し、量産が実現すれば顧客は確保でき「ファイナンスも新規株式公開もうまく進む」とした上で、将来的には需要の多い米国での上場や現地生産も「あり得る話だ」と語った。ラピダスへの政府からの研究開発委託費はこれまでに約２兆４０００億円に達し、昨年７月に北海道千歳市の拠点で回路線幅２ナノメートル級半導体の試作品の動作を確認、量産に向けた調整を進めている。山際氏は「来年の今ごろまでには量産体制を整え、チップが量産される姿を世の中に示すことが大事だ」と述べた。同氏は、日本が１９８０年代にシェアトップを誇った後に日米半導体協定による貿易規制が強まる中で衰退を余儀なくされた「敗戦」の反省から、今回は最初から米国企業と組み「ウィンウィンの関係」を志向していることや、「中途半端に公の支援をやめず、最後の最後まで政府もコミットする」という姿勢が数十年前の半導体戦略と大きく異なる点だと指摘した。また、韓国のＳＫハイニックスが日本でのメモリー半導体工場建設を検討していると報じられていることについて「製造拠点が日本にあればサプライチェーンが強くなる。基本的には歓迎されるべきものだ」としつつ、日韓協力は技術や人材流出のリスクと比較衡量して「どこまでなら一緒にやれるかは厳しく見なくてはいけない」と語った。

台湾積体電路製造（TSMC）とASMLホールディングは9月8日、半導体業界を12インチ極端紫外線（EUV）フォトマスク規格へ移行させる業界共同構想を発表した。現在チップメーカーがHigh NA EUV装置に使用している6インチマスクを置き換えるものである。この移行はスキャナーの生産性向上、超大型チップにおけるスティッチング制約の解消、長期的な先端ノード製造コストの低減を狙いとしており、構想では2031年までのパイロットライン稼働と2033年までの12インチHigh NA生産を目標としている。TSMCは2030年からHigh NA EUVの採用を計画しており、12インチマスクは複雑なAIアーキテクチャを拡張するための複数年にわたるロードマップを提供する。ASMLにとって12インチ標準の確立はHigh NAスキャナー事業の長期的な経済性を確定させるもので、15%の売上拡大見通しを支える。一方TSMCにとっては、より大きな規格が最先端およびAI・HPC製造における支配的地位の維持に寄与する。10年にわたるロードマップには実行リスクが伴う。マスクブランクスや検査装置から自動搬送に至るまで、世界のサプライチェーン全体がゼロから設備を再構築する必要があるためだ。またTSMCはN2の立ち上げと海外工場拡張による短期的な粗利益率の希薄化に直面し、ASMLは2025年後半の粗利益率圧力と2026年を通じた地政学的な成長の不確実性に対処することになる。

ASMLホールディングは、約4億ドル規模のHigh-NA EUV装置について、より幅広い顧客からの採用確約を獲得した。一方、木曜日の朝の取引で米国株は約1.8%下落し、1713ドル41セントとなった。インテルはすでに一部のチップ層でHigh-NAを量産に使用しており、サムスンは2028年にこの技術をDRAM生産に導入する計画で、TSMCは2030年からの先端チップ生産を目指している。ASMLによると、EXE:5200Bは現在のNXEシステムよりも1.7倍小さいパターンを1回の露光で描画でき、顧客の高コストな製造工程を削減できる可能性がある。問題は価格だ。チップメーカーは各装置のコストを回収するために十分な生産量と歩留まりの向上を必要としており、ASMLはそうした改善によって初期の採用確約を持続的な需要に変える必要がある。株価は1713ドル41セントで、約1260ドルのGFバリュー推定値を35.5%上回っており、このプレミアムはHigh-NAが工場現場で成果を出すことへの圧力となっている。

テラダインは第2四半期の売上高が13億3000万ドルとなり、前年同期比104%増加したと発表した。アナリストの予想を9.3%上回り、追跡対象の半導体製造装置株14社の中で最大の予想上振れと最高のガイダンス引き上げを記録した。半導体用自動テスト装置を供給する米国企業である同社は、アナリストの1株当たり利益と営業利益の予想も上回り、株価は決算発表後20.8%上昇して387.50ドルで取引されている。グループ全体では、売上高が市場予想を3.5%上回り、来四半期の売上高ガイダンスは予想を6.5%上回り、最新の決算発表以降の株価は平均7.2%上昇している。クリッケ・アンド・ソファは売上高が3億3040万ドルで前年同期比123%増、予想を5.7%上回り、グループ中最速の売上成長となったが、株価は決算発表後3.2%下落して90.86ドルとなっている。KLAコーポレーションは売上高が36億6000万ドルで前年同期比15.2%増、予想を1.3%上回ったが、株価は1.5%下落して188.03ドル。エンテグリスは売上高が8億8320万ドルで11.5%増、予想を5.5%上回り、株価は19.8%上昇して149.97ドル。アムテックは売上高が2238万ドルで14.5%増、予想を4.1%上回ったが、株価は5.2%下落して15.19ドルとなっている。

日本株は木曜日の取引再開時に、世界のAI主導の相場上昇に追随する構えだ。シルバーウィーク明け後、大阪の日経平均先物は金曜日の現物終値を約1.4％上回って取引されている。シンガポールのiFast Financialのシニアリサーチアナリスト、フー・ヨウ氏によると、半導体製造装置メーカーの東京エレクトロンとアドバンテストが最大の勝ち組になるとみられ、同氏は半導体パッケージ基板メーカーのイビデンとメモリーメーカーのキオクシアホールディングスも挙げた。円は東京市場で1ドル157円28銭前後で取引され、4日続落となった。これは8月下旬以来最長の連敗で、金曜日の日本銀行の利上げと、さらなる引き締めの可能性を示唆したことを受け、トレーダーは介入リスクに警戒を続けている。明確な指針の欠如で円トレーダーを失望させた日銀の動きは、債券トレーダーにも不安定な再開を突きつけている。iFastのフー・ヨウ氏は、今回の利上げが短期金利の下限を引き上げ、前倒しの国債価格にとって根本的にマイナスだと述べた。世界のAI相場は、メタ・プラットフォームズの新しいAIエージェントの成功の初期兆候と、アリババグループ・ホールディングが中国最強と称するAIチップを発表したことで勢いを増しているが、夜間の米国株安と原油価格の上昇が楽観を和らげる可能性がある。

シティのアナリスト、アティフ・マリク氏は、DRAM価格が予想以上に上昇し、第4四半期に向けて供給逼迫が続いていることを理由に、マイクロン・テクノロジーの目標株価を1150ドルから1300ドルに引き上げ、買い評価を維持した。マリク氏はまた、8月期と11月期の業績予想を引き上げ、装置メーカーがDRAM不足を強調する中、SEMICON Westに向けて株価が上昇するとの見方を示した。マイクロンの第3四半期決算説明会で、サンジェイ・メロートラ最高経営責任者は、DRAMとNANDの業界需要が引き続き業界供給を大幅に上回っており、逼迫した状況は2027暦年以降も続く見通しだと述べた。第3四半期のDRAM価格は60%台前半の上昇、NAND価格は80%台半ばの上昇となった。マイクロンは16件の戦略顧客契約を締結しており、これは通常5年間のテイク・オア・ペイ契約で2030暦年まで続く。16件のうち14件で、累計最低価格収益は約1000億ドルに達し、220億ドルの現金預金と信用状で裏付けられている。株価は1075.72ドル前後で取引され、年初来で277.14%上昇、予想PERは7倍となっている。一方、2027年度の予想EPSは90日前の117.86ドルから156.53ドルに上昇しており、シティの目標株価1300ドルは市場平均の1515ドルを下回っている。

レニショーは6月までの通期決算で過去最高を記録した。売上高は14%増の8億1580万ポンド、調整後税引前利益は32%増の1億6800万ポンドと過去最高となり、株価は約3%上昇した。調整後営業利益は36%増の1億5290万ポンドで、利益率は15.7%から18.7%に上昇。調整後1株当たり利益は30%増の179.5ペンス、法定税引前利益は1800万ポンドの希望退職費用などの一時費用を計上しながらも27%増の1億5000万ポンドとなった。第4四半期の売上高は前年同期比28%増の2億4420万ポンドと過去最高を更新し、受注残も拡大を続けた。部門別ではポジション・メジャーメントが際立ち、半導体製造装置向け光学式エンコーダの需要を背景に売上高は26%増の2億6090万ポンド、調整後営業利益は53%増の7150万ポンドとなり、利益率は22.5%から27.4%に拡大した。スペシャライズド・テクノロジーズは売上高が43%増の1億750万ポンドとなり、調整後営業損失990万ポンドから470万ポンドの利益に転換した。依然グループ最大のインダストリアル・メトロロジーは、一部の伝統的な産業市場の低迷が新しい計測システムやソフトウェアへの需要を相殺し、4%の増収にとどまった。レニショーは普通配当を5%増の1株当たり82ペンスとし、さらに特別中間配当70ペンスを上乗せした。現金および預金は2億9100万ポンドに増加した。

ユアンタ証券は、ラムリサーチ・コーポレーション、すなわちDR LRCX19が、NAND型フラッシュメモリの需要増加から恩恵を受ける企業の一つであり続けるとの見方を示した。特に、AIの利用がモデルのトレーニングから幅広い実用化へと拡大する局面において、ラムリサーチはNAND製造装置の売上比率が比較的高いためである。また、DRAMメモリチップ製造装置からの収入も、高度なチップへの需要増、すなわちDRAMを積層してHBMとする動きによって押し上げられており、これはラムリサーチが既に専門性を持つ技術である。短期的には、米中関係の改善が同社の支援要因となる可能性もある。同社は中国からの収入比率が高く、以前は中国顧客への一部装置の販売を制限されていたためである。トランプ氏と習近平氏の会談は、短期的な思惑買いを後押しする可能性がある。2027年6月期通期の業績見通しについて、ブルームバーグ・コンセンサスは経常利益が前年比62%と高成長を続けると予想している。一方、現在の株価は2027年度予想PER32倍で取引されており、目標株価は1DR当たり4.80バーツで、上昇余地は24%である。