EV Power Semiconductors (SiC / IGBT)

インフィニオン テクノロジーズ マニュファクチャリング タイランドは10月1日、サムットプラーカーン県に新工場を開設した。開所式にはアヌティン・チャーンウィラクーン首相が議長として出席し、エカニティ・ニティタンプラパート副首相兼財務大臣も同席した。この工場はBOIから投資額480億バーツ超で投資奨励を受けており、パワー制御チップシステムの生産、集積回路とウェハーのテスト、半導体製品の研究開発をカバーする。同工場はインフィニオンのパワー制御チップシステムの第3の生産拠点で、ドイツと中国に続くもので、フェーズ1から始まり最大5フェーズまで拡張する計画だ。5フェーズすべてが拡張されれば、クリーンルームの総面積15万平方メートルで、インフィニオンの世界最大の組み立て・テスト生産拠点となり、現在の同社最大の工場の約2倍の規模となる。インフィニオンはタイ人を合計5000人以上雇用する計画で、各フェーズで約1000人に相当する。BOIは、科学技術分野のタイ人材を600人以上育成し、130人以上のタイ人材を海外で専門技術の訓練に派遣することを条件として課している。

芯聯集成は28日夜、第3四半期の業績予想を発表し、2026年第1～3四半期の売上高は約77億6600万元、前年同期比で約43.23％増、純利益は約6億8100万元となり、前年同期の赤字から黒字に転換する見通しを示した。同社は機関投資家向け調査で、第3四半期にMOSFET、IGBT、炭化ケイ素、アナログチップなど全製品を対象に価格改定を開始し、全体の値上げ幅は15～25％で、現在各事業部門での値上げは全面的に実行に移されており、総合的な実際の値上げ幅は約15％だと説明した。値上げによる売上高と粗利益への効果は第3四半期から表れ始め、第4四半期に本格的に顕在化するという。生産能力については、芯聯集成の8インチ炭化ケイ素ウエハーの月産能力はすでに7000枚に達しており、月産1万5000枚へ急速に拡大する計画だ。また、同社は合弁会社である芯聯先進への出資払い込みを全額完了し、累計で登録資本金21億2900万元を払い込み、25.1％を保有する筆頭株主となった。この資金は芯聯先進の第4期プロジェクト建設に専用され、同プロジェクトの総投資額は約200億元、資本金規模は120億元で、月産5万枚の12インチ車載グレードデジタル・アナログ混載チップ生産ラインの構築を計画している。中信建投は、芯聯集成が黒字転換し、規模拡大の段階から利益創出の段階に入ったと指摘した。

BOIは、インフィニオン・テクノロジーズ・マニュファクチャリング（タイランド）社が2026年10月1日、サムットプラカーン県で新工場を正式に開所する予定であると明らかにした。このプロジェクトはBOIから480億バーツ超の投資促進を受けており、パワーモジュールの生産、半導体のテスト、そしてタイ国内で同社初となる大規模な半導体製品の研究開発センターの設置が含まれる。この工場は、インフィニオン・テクノロジーズAGにとってドイツ、中国に次ぐ世界3番目のパワーモジュール生産拠点となり、電気自動車、エネルギーシステム、データセンター市場に対応する。BOIは条件として、同社がタイ人科学技術人材を600人以上育成すること、うち生産ラインのエンジニアが400人以上、研究開発部門が200人以上であることを課している。また、タイ人スタッフ130人以上を海外に派遣し専門技術の研修を受けさせる。同社はさらに、タイの大学と協力して半導体分野の科目を60科目以上開発し、学部生1,100人以上が680のプロジェクトを通じて研究開発のトレーニングに参加する機会を提供し、国内の大学や研究機関と18件以上の共同研究を行う計画である。加えて、タイの企業14社以上を世界の半導体サプライチェーンに参入させる。タイ国内での研究開発費として280億バーツ以上を支出する計画である。BOIのナルット・テーラスティラサック事務局長は、今回の投資はタイがより包括的な半導体産業基盤を構築しつつあることを示しており、国家半導体戦略に合致すると述べた。同戦略は最初の5年間で5,000億バーツ以上の投資を誘致し、2050年までに2兆5,000億バーツに増やし、産業からの収入を年間5兆バーツ以上とし、高度技能雇用を23万人以上創出することを目標としている。現在、タイには半導体・電子産業の事業者が約900社あり、人材は33万6,000人以上いる。2026年上半期、タイは半導体・電子製品を約1兆6,000億バーツ輸出し、これは全輸出の約26%に相当する。2023年から2026年6月までの間、半導体・先端電子分野の投資促進申請は合計879件、額は9,090億バーツ超であった。一方、電子回路基板（PCB）産業では、同期間に224件、3,310億バーツ超の投資促進申請があった。

銀河微電の公告によると、同社は自己資金または自己調達資金10億7800万元を投じ、高端核心デバイス産業化および革新能力建設プロジェクトを実施する。このプロジェクトは、同社がすでに開示している高端集積回路ディスクリートデバイス産業化基地第1期工場建設プロジェクトの延長線上にあり、主に第1期工場を基礎として改装工事、設備購入・設置、生産ライン調整、顧客認証を実施する。プロジェクト対象製品は、SGT/SJ、IGBT、SiC/GaNなどの先進チップ構造を採用し、AEC-Q101などの高信頼性認証を取得した、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、工業などの参入障壁の高いシーン向けパワーディスクリートデバイスおよび第3世代半導体デバイスで、主にSGTMOS、スーパージャンクションMOS、IGBTおよびモジュール、SiCデバイス、IPMモジュール、車載グレードTVS/ESDなどを含み、従来の民生用小信号ダイオードや一般低圧プレーナ型デバイスとは異なる。

スバルは、オンセミとの戦略的協業を開始し、同社の組み込み電源プラットフォームを評価する。これは、次世代の電源アーキテクチャを将来の電気自動車に統合するための一歩となる。この提携により、スバルはオンセミのパワー半導体統合が車両電動化に向けた拡張性のある効率的なソリューションを提供できるかどうかを評価するにあたり、エンジニアリングサンプルと技術専門知識に早期にアクセスできるようになる。両社によると、この取り組みでは、自動車メーカーが電動ラインナップを拡大する中で、より統合された電源システム設計が車両性能、効率、設計の柔軟性をどのように向上させることができるかを探求する。この協業は、オンセミがGlobeNewswireを通じて発表した。

オンセミは、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムのダイを統合し、AIインフラと電動車両向けに高い電力密度とシステムレベルの協調最適化を実現するウェハレベル電源ソリューション「組み込み電源プラットフォーム」を発表した。2026年にサンプル出荷を開始する計画だ。同社はまた、スバルにこのプラットフォームへの早期アクセスを提供する技術提携を発表した。これは、コンパクトで高効率なパワーエレクトロニクスを巡る緊密な協調設計が、将来の電動車両アーキテクチャと開発スケジュールに影響を与え得ることを示す動きだ。このプラットフォームは、より多くの製品を高マージンのシステムレベル電源ソリューションへ移行させるオンセミの取り組みに合致する。2026年第2四半期の決算では、大規模な一時損失の後で黒字回復を示し、経営陣は第3四半期の売上高を16億5000万ドルから17億5000万ドルと予想している。同社の見通しでは、2029年までに売上高90億ドル、利益25億ドルを目指しており、年間13.0%の売上成長と、現在の6億3020万ドルから約19億ドルの利益増加が必要となる。短期的なリスクとしては、工場の稼働率不足や、依然として循環的な自動車市場への依存が残る。

オンセミは、自動車、産業、AIデータセンター、新興アプリケーションにまたがる2030年までに2130億ドル規模の総獲得可能市場の獲得を目指す長期成長戦略を明らかにした。アリゾナ州スコッツデールに本拠を置く同社は、AI、電化、自動化の拡大に伴い電力密度が決定的なエンジニアリング上の制約になっていると述べ、電力およびセンシングのポートフォリオを活用してこれに対応するとした。ハッサン・エル＝クーリー社長兼最高経営責任者（CEO）は、同社が長年にわたり電力とセンシングの専門知識を蓄積し、顧客がより少ないスペースでより多くのエネルギーを供給できるよう支援してきたと語った。オンセミは成長をけん引すると見込む3つの技術プラットフォームを強調した。シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムにまたがる高電圧技術で、同社だけが提供する差別化された垂直型窒化ガリウム製品を含む。高精度アナログ、高密度デジタル、高電圧インテリジェンス向けのTreoプラットフォーム。そしてシリコンウエハー自体をパッケージとして使用し、シリコン、SiC、GaNデバイスを単一のウエハーレベルアーキテクチャに統合するEmbedded Power Platformだ。同社は、最終市場が共通の技術要件に収れんしていることで、複数のアプリケーションに共通プラットフォームを展開でき、サービスを提供する市場よりも速く成長できると述べた。

MediaTekは月曜日、Nvidiaとの提携を発表した。Nvidiaによる35億ドルの転換社債投資が背景にある。このニュースを受けて、MediaTekの株価は火曜日に10%上昇し、今年に入ってからの上昇率は約200%に達した。この提携の中心は、MediaTekがNvidiaのNVLink Fusionプラットフォームを採用することだ。これにより、ハイパースケーラーやその他のテクノロジー企業は、Nvidiaのデータセンターインフラと統合するカスタムAIチップを構築できるようになる。また、両社はPC向けおよび自動車向けチップでも協力する。Nvidiaの創業者兼CEOであるジェンスン・フアン氏は、MediaTekを「世界の偉大な半導体企業の一つ」と呼んだ。一方、MediaTekの副会長兼CEOであるリック・ツァイ氏は、この投資がクラウドAIインフラ、ローカルAIコンピューティング、自動車にわたる協力関係を強化すると述べた。この提携は、NvidiaのRTX SparkおよびDGX Sparkチップ、AI搭載自動車プラットフォームに関する既存の取り組みを拡大するものであり、MediaTekはこれまでにNvidiaのGB10 Grace Blackwell Superchipでも協力してきた。世界のスマートフォンチップ販売で首位に立つMediaTekは、6月に、カスタムAIチップ部門が今年の売上高に20億ドル貢献する見込みであり、2027年までに市場機会が最大800億ドルに達する可能性があると明らかにしていた。

宏微科技は8月28日、2026年中間決算を発表した。パワー半導体を主力事業とし、新エネルギー車、エネルギー貯蔵、AIコンピューティング向けなど下流需要の拡大と政府補助金の大幅増加を追い風に、報告期間の業績は黒字転換し大幅に改善した。ただし、非経常損益を除く純利益は依然として赤字だった。報告期間の売上高は7億3800万元で前年同期比8.49％増、親会社株主に帰属する純利益は398万5700元で同33.84％増、非経常損益を除く純利益はマイナス3534万8400元と前年同期から大幅に悪化した。営業活動によるキャッシュフロー純額は2億1000万元と前年同期のマイナスからプラスに転じたが、これは主に多額の政府補助金を受け取ったことによる。中核製品は着実に数量を伸ばしており、光・蓄電用途向けの1050ボルトおよび1200ボルトIGBTならびにFRDチップは量産を開始し、車載グレードのSiCモジュールの出荷量は増加、GaN 650ボルトチップはAIDC電源顧客の認証を取得し、徐々に数量が拡大している。当期損益に計上された政府補助金は3534万8200元に達し、主力事業の赤字を補い帳簿上の黒字を実現する重要な要因となった。また、売買目的金融資産の公正価値変動益約1148万1000元も利益を一定程度下支えした。同社はSiCやGaNなどの高付加価値製品をすでに展開し、一部顧客の認証も完了しており、技術の世代交代による恩恵が期待される。一方で、業界競争の激化、原材料コストの変動、政府補助金の持続性に対する不確実性といったリスクには注意が必要だ。

クアルコムの株価は前回の決算発表以来8.7%上昇し、S&P 500をアウトパフォームしていますが、同社は2026会計年度第3四半期の利益予想を下回り、売上高は予想を上回りました。非GAAPベースの1株当たり利益は2.21ドルで、前年同期比20%減、コンセンサス予想の2.22ドルをわずかに下回りました。売上高は99億5000万ドルで、4%減となりましたが、予想を2.4%上回りました。携帯端末の弱さが業績に影響し、QCT部門の携帯端末売上高は20%減の50億9000万ドルとなりましたが、自動車部門の売上高は61%増の15億9000万ドルとなり、四半期連続で2桁成長を記録しました。これは23四半期連続です。IoT部門の売上高は9%増の18億3000万ドルとなりました。クアルコムは2026会計年度の年間自動車売上高の出口レート見通しを60億ドルから約70億ドルに引き上げ、31億ドルのModular買収を完了しました。第4四半期については、売上高を97億ドルから105億ドル、非GAAPベースの1株当たり利益を2.05ドルから2.25ドルと予想しており、携帯端末売上高は約52億ドル、自動車売上高は前年同期比で約60%増加する見込みです。決算発表以降、コンセンサス予想は12.97%下方修正され、クアルコムはザックス・ランク#3（ホールド）を維持しています。

露笑科技は2026年半期報告書を開示し、営業総収入19.50億元、前年同期比11.32％増、親会社帰属純利益1.15億元、非経常損益控除後純利益1.09億元を達成した。エナメル線事業の売上高は12.65億元で、営業総収入の64.87％を占め、前年同期比30.82％増、粗利率は2.13ポイント上昇し7.98％となった。炭化ケイ素基板事業では、8インチ導電型および半絶縁型結晶成長技術で重要なブレークスルーを実現し、欠陥密度指標は業界トップクラスに入り、12インチ基板の開発にも成功した。関連製品はすでに安定販売を実現し、国内主要顧客へサンプルを送付してテストを行っている。太陽光発電事業の売上高は3.52億元、粗利率は57.05％で、報告期末時点の太陽光発電所の総設備容量は81.31万キロワット。同社の上半期研究開発費は6080.20万元で、前年同期比29.62％増となり、炭化ケイ素材料、高級エナメル線、高所作業車の電動化などに重点的に投じられた。

第29回成都国際自動車展覧会が8月21日から30日まで中国西部国際博覧城で開催され、国内自動車産業が数年にわたる価格の消耗戦に別れを告げ、価値競争を主軸とし、技術の普及とシーン別細分化が並行する新たなサイクルへ全面的に移行したことを映し出した。比亜迪、奇瑞汽車、長城汽車など有力自主ブランドは全ブランド・全カテゴリーの製品群でパビリオンを丸ごと借り切って出展した一方、レクサス、インフィニティ、東風日産、悦達起亜、東風本田など主流合弁ブランドはそろって欠席し、ロールス・ロイスやベントレーなどの超高級ブランドも姿を見せなかった。乗聯分会のデータによると、2026年7月の国内新エネルギー乗用車小売浸透率は65.1%に上昇し、初めて60%の大台を安定的に突破した。今回のモーターショーでは、これまで100万元級の高級車にのみ搭載されていた800V高圧急速充電、LiDAR自動運転、全域シャシー制御、炭化ケイ素油冷電動駆動などの中核技術が、20万元級、15万元級の主流ファミリーカーに全面的に搭載されるようになった。新型Lynk & Co 20は800V高圧プラットフォーム、6C超急速充電、LiDAR自動運転システム、新世代16-in-1炭化ケイ素油冷電動駆動を全車標準装備とし、吉利汽車は星瑞L PLUS、博越L i-HEV LiDAR版を投入、上海汽車栄威家越07は初の一般公開を果たした。智己汽車は「NEXT・2028」全新製品戦略を正式に発表し、NEO三電アーキテクチャ、航空級安全フルバイワイヤシャシー、IM Clawインテリジェントエージェントという三つの自主中核技術の柱に依拠し、比亜迪の第2世代ブレードバッテリーと全域天神之眼自動運転システムは狭い駐車枠への切り返し駐車やカスタム駐車など高難度シーンの実用化を果たした。合弁ブランドは新製品の訴求力が不足し、転換のペースも鈍化する中、奇瑞とジャガー・ランドローバーが共同で立ち上げたFREELANDER神行者ブランドが初登場し、ビュイック新型GL8陸尚、上海汽車フォルクスワーゲン全新ID.ERAなど少数の合弁新製品が披露されたが、全体の存在感と商品力では自主ブランドの集中的な技術・製品の進化に対抗するのは難しかった。

揚杰科技は2026年半期報告書を発表し、上半期の親会社株主に帰属する純利益は7億7100万元に達し、前年同期比28.2％増加した。売上高は45億1500万元で前年同期比30.7％増、非経常損益を除く親会社株主に帰属する純利益は7億2400万元で前年同期比29.6％増、営業キャッシュフロー純額は4億9900万元で前年同期比34.1％減少した。うち第2四半期の売上高は23億9000万元で前年同期比27.2％増、親会社株主に帰属する純利益は3億8600万元で前年同期比17.5％増となった。同社は、パワー半導体業界の需要が持続的に拡大する中、特にAIデータセンター、新エネルギー車、太陽光・蓄電・充電などの分野で事業が著しく伸長し、MOSFET、IGBT、SiCなどの高付加価値製品の研究開発と販売促進を強化したと説明している。

ResearchAndMarkets.comの新たなレポートによると、アジア太平洋地域の自動車用48Vシステム市場は、2025年の66億8000万ドルから2035年までに299億4000万ドルへ、年平均成長率16.17%で拡大すると予測されています。中国、インド、日本、韓国、東南アジア全域で、より厳しい排出基準、政府の優遇措置、手頃な電動化への需要が48Vマイルドハイブリッドの採用を加速させています。これらのシステムは10～15%の燃費向上を実現し、従来型エンジンと完全な電気自動車をつなぐ架け橋となります。レポートでは日立製作所、ニデック、三菱電機などの主要企業を取り上げ、高い導入コスト、複雑なシステム統合、バッテリーサプライチェーンの脆弱性といった課題にも焦点を当てています。

納芯微は業績予想を開示し、2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益は約6700万元となる見通しで、前年同期の赤字から黒字に転換する。国内需要の回復、太陽光・蓄電および自動車の海外展開の加速、AIコンピューティングインフラ需要の急拡大など複数の要因を受け、下流の車載エレクトロニクス、サーバー電源、太陽光・蓄電、産業オートメーションなどの分野で顧客需要が急速に伸び、同社の関連製品の出荷量が大幅に増加した。

オン・セミコンダクターが発表した第2四半期の売上高は16億ドルで、AIデータセンター向け需要の加速により前期比6%増となりました。非GAAPベースの売上総利益率は80ベーシスポイント拡大して39.3%、非GAAPベースの1株当たり利益は16%増の0.74ドルでした。同社は現在、AIデータセンター向け売上高が2026年に倍増以上になると見込んでおり、これはNvidia MGXエコシステムやAmazonのAWS電源プラットフォームでのデザインウィンに支えられています。一方、エネルギー貯蔵システムの売上高は前年比約40%増と予想されています。中国における自動車向けシリコンカーバイドの売上高は、吉利ZeekrやXiaomiなどの顧客での市場シェア拡大を反映し、2026年に60%から70%増加する見通しです。フリーキャッシュフローは前年比でほぼ4倍の4億2500万ドルとなり、同社は自社株買いを通じて3億3200万ドルを株主に還元しました。第3四半期の見通しとして、オン・セミコンダクターは売上高を16億5000万ドルから17億5000万ドル、非GAAPベースの売上総利益率を40%から42%、非GAAPベースの1株当たり利益を0.81ドルから0.93ドルとしています。

クアルコムは、BMWの将来のデジタルコックピットと先進運転支援システム向けに、今後10年間にわたってチップを供給する長期契約を結んだ。この契約により、クアルコムは次世代デジタルコックピット、先進運転支援システム、自動運転システムにおける主要なコンピューティングシリコンプロバイダーに指名され、Snapdragon Cockpit、Ride、Eliteの各プラットフォームと専用AIアクセラレーターが対象となる。金銭的条件は開示されていない。この契約は、すでにBMWのiX3にSnapdragon Ride Pilotシステムを搭載しているパートナーシップを基盤としており、クアルコムが縮小するスマートフォン事業以外への多角化を進める中で発表された。自動車部門の売上高は前年比61%増、デザインウィンのパイプラインは650億ドルに達している。

SNSインサイダーのレポートによると、世界のゲートドライバIC市場は2025年の17.6億ドルから2035年には29.1億ドルに成長し、年平均成長率5.19%で拡大する見通しです。高電圧ゲートドライバICは2025年に37.26%の収益シェアを占め、電気自動車や再生可能エネルギーシステムの需要に牽引され、最も速い5.89%の成長率が予想されています。シリコンベースの半導体が61.84%のシェアで主流を占める一方、炭化ケイ素セグメントは7.35%の最高CAGRで成長すると予測されています。2025年にはアジア太平洋地域が38.76%のシェアで市場をリードし、中国が最大の貢献国となり、北米は予測期間中に最も高い成長率を記録すると見込まれています。

Zacks Investment Researchは、電気自動車と自動運転の普及加速から恩恵を受ける4銘柄として、NIO、モービルアイ・グローバル、Hesai Group、Ousterを挙げている。国際エネルギー機関によると、世界のEV販売台数は2025年に前年比20％増の2000万台超に達し、2026年には2300万台に達する見通しだ。Fortune Business Insightsによれば、自動運転車市場は2025年の3兆3600億ドルから2034年には41兆7500億ドルに成長すると予測されている。NIOはES8やES9などの拡充されたラインナップ、そしてOnvoやFireflyといったサブブランドで勢いを増しており、モービルアイはEyeQプラットフォームやフォルクスワーゲン、ステランティスとの自動運転モビリティ提携を進めている。Hesaiは2026年にLiDAR出荷台数がほぼ倍増の300万～350万台になると見込み、OusterはREV8ネイティブカラーLiDARプラットフォームを発表し、ベンチマーク・エレクトロニクスを通じて生産を拡大している。

クアルコムの自動車部門は今四半期のハイライトとなり、収益は前年同期比61％増加したと、CFO兼COOのアカシュ・パルキワラ氏が述べた。同社は、世界的なOEM全体での自動車ソリューションの幅広い採用により、来四半期も60％の成長を見込んでいる。パルキワラ氏はまた、AIデータセンターにおける機会にも言及し、クアルコムの電力効率に優れたチップ技術がハイパースケーラーの関心を集めていることや、AI機能にスナップドラゴンチップを使用するメタのメガネのようなIoTデバイスについても強調した。

上海汽車集団傘下のMGブランドは7月29日夜、MG 07の予約販売を正式に開始した。計5モデルを展開し、予約価格は12万5900元から。航続距離845kmのCATL製バッテリー、航続距離650kmの半固体電池、800V高電圧プラットフォーム、5C急速充電、Momenta R7 LiDAR高度運転支援システム、mCDCインテリジェント電磁サスペンション、HeatMatrixアクティブ放熱モーターなどの高級装備を搭載し、従来は高級車に用いられていた技術を12万～16万元クラスの市場に投入することで、上海汽車の「技術の民主化」を実現する。MG 07は全モデルにmCDCインテリジェント電磁サスペンションを標準装備し、エントリーモデルを除きAIプリスキャン機能を備え、減速帯やマンホールを事前に検知してミリ秒単位で硬さを調整する。18-in-1アクティブ放熱式電動ドライブHeatMatrixは熱管理システムをモーターに統合し、無制限のローンチコントロールでも熱劣化を防ぎ、モーターの放熱耐久性の課題を克服する。また、VMCパンク安定制御システムとMomenta R7 LiDAR高度運転支援システムを搭載し、夜間の130km/h走行時でもAES自動緊急回避をサポートする。上海汽車はスマート電動化分野で約1900億元の研究開発投資と2万4000件以上の有効特許を有し、技術的な堀を築いており、技術基盤は全面的に2.0時代に入った。さらに、上海汽車はMG 07でポップアップストア型マーケティングを展開し、全国59都市の100店舗が順次オープンする予定で、マーケティング手法の変化も示している。

クアルコムは、AIソフトウェアのスタートアップであるModularの39億ドルでの買収を完了し、BMWとの長期チップ契約も獲得した。決算発表の数時間前に、スマートフォン以外への事業拡大を加速させた形だ。Modularの買収により、CPUやGPU、その他のアクセラレーター上でAIを効率的に動作させるソフトウェアが加わり、パーソナルデバイスからデータセンターまで競争力を強化する狙いがある。クアルコムはModularの所有者に対して最大1920万株を発行することに合意していた。BMWとの契約では、次世代デジタルコックピットや先進運転支援システム、AIアクセラレーター向けにSnapdragon Digital Chassis技術を今後10年にわたって供給するが、金銭的条件は明らかにされていない。クアルコムは水曜日の取引終了後に第3四半期決算を発表する予定で、アナリストは約97億ドルの売上高と、調整後1株当たり利益約2.22ドルを見込んでいる。

クアルコムは、BMWの将来のデジタルコックピットおよび先進運転支援システム向けに、今後10年間にわたるチップ供給の長期契約を締結した。この契約は、コックピットプロセッサー、自動運転チップ、AIアクセラレーターを含むクアルコムのスナップドラゴン・デジタル・シャシー・ソリューションを対象としており、BMWのAI主導プラットフォームのハードウェア基盤となる。財務詳細は明らかにされていない。今回の契約は、BMWの電気自動車iX3にスナップドラゴン・ライド・パイロット運転支援システムを搭載した既存のパートナーシップを拡大するものだ。